प्रोसेसर को बनाने में प्रयुक्त विभिन्न घटकों को एक जगह एकत्रित किया जाता है ताकि स्मार्ट फोन में समा सके। इसे जाना जाता है-
A) टच ऑन ए चिप
B) मेमोरी ऑन ए चिप
C) प्रोसेसर ऑन ए चिप
D) सिस्टम ऑन ए चिप
Answer : D
Description :
प्रौद्योगिकी के उन्नति होने के कारण लगातार इलेक्ट्रॉनिक डिवाइसेस के आकार छोटे हो जा रहे एवं विशेषताओं में वृद्धि होती जा रही है। वर्तमान तकनीक का उपयोग कर प्रोसेसर को बनाने में प्रयुक्त विभिन्न घटकों को एक ही PCB (Printed Circuit Board) पर डिजाइन/एकत्रित किया जाता है ताकि स्मार्टफोन में सभी घटक समा सकें। इसे सिस्टम ऑन ए चिप (System on a chip) के नाम से जाना जाता है।
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निम्नलिखित में से कौन-सा एक 'उपग्रह सेवा प्रदाता' है?
A) यूथसैट
B) इंटेलसैट
C) ओशियनसैट
D) एस्ट्रोसैट
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सरलतम सीपीयू-अनुसूची कलन विधि क्या है?
A) राउंड-रोबिन अनुसूची कलन विधि
B) बहुस्तरीय अनुसूची कलन विधि
C) एफ.सी.एफ.एस. अनुसूची कलन विधि
D) एस.जे.एफ. अनुसूची कलन विधि
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कंप्यूटरों के संदर्भ में कम्पैटिबिलिटी का क्या अर्थ है?
A) सॉफ्टवेयर प्रयोक्ता के लिए सही काम कर रहा है
B) यह जॉब को हैंडल करने के लिए वर्सटाइल है
C) सॉफ्टवेयर कंप्यूटर पर चलने में समर्थ है
D) सॉफ्टवेयर पहले इनस्टॉल किए गए सॉफ्टवेयर के साथ ही चल रहा है
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कौन मस्तिक की कार्यप्रणाली की नकल करने वाला सबसे छोटा और सबसे तीव्र गति वाला कंप्यूटर होगा-
A) सुपर कंप्यूटर
B) क्वांटम कंप्यूटर
C) परम-10000
D) IBM चिप्स
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'विश्व कंप्यूटर साक्षरता दिवस' मनाया जाता है-
A) 2 दिसम्बर को
B) 5 जुलाई को
C) 14 नवंबर को
D) 3 नवंबर को