प्रोसेसर को बनाने में प्रयुक्त विभिन्न घटकों को एक जगह एकत्रित किया जाता है ताकि स्मार्ट फोन में समा सके। इसे जाना जाता है-
A) टच ऑन ए चिप
B) मेमोरी ऑन ए चिप
C) प्रोसेसर ऑन ए चिप
D) सिस्टम ऑन ए चिप
Answer : D
Description :
प्रौद्योगिकी के उन्नति होने के कारण लगातार इलेक्ट्रॉनिक डिवाइसेस के आकार छोटे हो जा रहे एवं विशेषताओं में वृद्धि होती जा रही है। वर्तमान तकनीक का उपयोग कर प्रोसेसर को बनाने में प्रयुक्त विभिन्न घटकों को एक ही PCB (Printed Circuit Board) पर डिजाइन/एकत्रित किया जाता है ताकि स्मार्टफोन में सभी घटक समा सकें। इसे सिस्टम ऑन ए चिप (System on a chip) के नाम से जाना जाता है।
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स्टोरेज की थोड़ी सी जगह में बहुत-सी फाइलों को स्टोर करने के लिए निम्न में से किसका प्रयोग किया जा सकता हैं?
A) फाइल एडजस्टमेंट
B) फाइल कॉपिंग
C) फाइल रीडिंग
D) फाइल कम्प्रेशन
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सीयूआई (CUI) का विस्तारित रूप क्या है?
A) कंप्यूटर अपलोड इंटरफेस
B) कैरेक्टर यूजर इंटरफेस
C) कंप्यूटर यूज इंडेक्स
D) कूकी अपलोड इंटरचेंज
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रजिस्टर में नया डेटा लिखने की क्रिया-
A) रजिस्टर की पहली अंतर्वस्तु मिटा देती है
B) वर्तमान अंतर्वस्तु को नष्ट नहीं करती
C) केवल तभी संभव है जब रजिस्टर संचायक हो
D) इनमें से कोई भी नहीं
Related Questions - 4
निम्न में से कौन कंप्यूटर के किसी एक घटक से दूसरे घटक तक विभिन्न कमांड या कंट्रोल सिग्नल प्रसारित करता है?
A) डेटा बस
B) एड्रेस बस
C) डेटा बस और एड्रेस बस दोनों
D) कंट्रोल बस
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डाटा की मात्रा को सीपीयू मेन मेमोरी और इनपुट तथा आउटपुट डिवाइस में एक ही समय में ट्रांसमिट करता है।
A) डाटा विड्थ
B) बस विड्थ
C) मेमोरी विड्थ
D) कैपेसिटी