प्रोसेसर को बनाने में प्रयुक्त विभिन्न घटकों को एक जगह एकत्रित किया जाता है ताकि स्मार्ट फोन में समा सके। इसे जाना जाता है-
A) टच ऑन ए चिप
B) मेमोरी ऑन ए चिप
C) प्रोसेसर ऑन ए चिप
D) सिस्टम ऑन ए चिप
Answer : D
Description :
प्रौद्योगिकी के उन्नति होने के कारण लगातार इलेक्ट्रॉनिक डिवाइसेस के आकार छोटे हो जा रहे एवं विशेषताओं में वृद्धि होती जा रही है। वर्तमान तकनीक का उपयोग कर प्रोसेसर को बनाने में प्रयुक्त विभिन्न घटकों को एक ही PCB (Printed Circuit Board) पर डिजाइन/एकत्रित किया जाता है ताकि स्मार्टफोन में सभी घटक समा सकें। इसे सिस्टम ऑन ए चिप (System on a chip) के नाम से जाना जाता है।
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डिजिटलीकरण संदर्भित करता है-
A) एनालॉग से डिजिटल में रूपांतरण
B) डिजिटल से एनालॉग में रूपांतरण
C) बिजली से एनालॉग का उपयोग
D) भौतिक मात्राओं को बदलना
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निम्नलिखित में से वर्ष 1976 में विकसित सर्वप्रथम सुपर कंप्यूटर कौन-सा है?
A) एकॉर्न एटम
B) क्रे-1
C) PCW
D) PET
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पर्सनल कंप्यूटर की स्पीड ________ में मापी जाती है|
A) मेगाबाइट
B) नैनोसेकंड
C) मेगाहर्ट्ज
D) मिलीसेकंड
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नेटवर्क के अंदर बहुत से कंप्यूटरों द्वारा भेजे गए भरी मात्रा में डाटा के अत्यधिक भर जाने पर नेटवर्क डाटा नहीं दे पाता, उसे क्या कहते हैं?
A) एक्सेस कन्ट्रोल
B) कन्जेशन
C) एरर प्रोपेगेशन
D) डेडलॉक
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________ विशेषता दो संगत सेलों के बीच की दूरी बताती है (पिक्सल में) |
A) चौड़ाई
B) ऊँचाई
C) सेलपैडिंग
D) सेलस्पेसिंग