Question :

प्रोसेसर को बनाने में प्रयुक्त विभिन्न घटकों को एक जगह एकत्रित किया जाता है ताकि स्मार्ट फोन में समा सके। इसे जाना जाता है-


A) टच ऑन ए चिप
B) मेमोरी ऑन ए चिप
C) प्रोसेसर ऑन ए चिप
D) सिस्टम ऑन ए चिप

Answer : D

Description :


प्रौद्योगिकी के उन्नति होने के कारण लगातार इलेक्ट्रॉनिक डिवाइसेस के आकार छोटे हो जा रहे एवं विशेषताओं में वृद्धि होती जा रही है। वर्तमान तकनीक का उपयोग कर प्रोसेसर को बनाने में प्रयुक्त विभिन्न घटकों को एक ही PCB (Printed Circuit Board) पर डिजाइन/एकत्रित किया जाता है ताकि स्मार्टफोन में सभी घटक समा सकें। इसे सिस्टम ऑन ए चिप (System on a chip) के नाम से जाना जाता है।


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निम्न में से कौन CPU का (के) भाग नहीं है?


A) प्राइमरी स्टोरेज
B) रजिस्टर
C) कंट्रोल यूनिट
D) इनमें से कोई नहीं

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डिजिटलीकरण संदर्भित करता है-


A) एनालॉग से डिजिटल में रूपांतरण
B) डिजिटल से एनालॉग में रूपांतरण
C) बिजली से एनालॉग का उपयोग
D) भौतिक मात्राओं को बदलना

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किसी भी कंप्यूटर सिस्टम का मस्तिष्क _______ होता है।


A) ALU
B) Memory
C) CPU
D) उपर्युक्त में से कोई नहीं

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_______ एक मल्टीपरपज, प्रोग्रामेबल डिवाइस है जो इनपुट के रूप में डिजिटल डाटा एक्सेप्ट करता है, अपनी मेमोरी में स्टोर्ड इंस्ट्रक्शंस के अनुसार प्रोसेस करता है और आउटपुट के रूप में रिजल्ट प्रोवाइड करता है।


A) माइक्रोप्रोसेसर
B) कंट्रोल यूनिट
C) फ्लॉपी डिस्क
D) रोम (ROM)

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सुपर कंप्यूटर का उदाहरण है-


A) CRAY-2
B) CRAY X-MP/24
C) तियानहे-2
D) उपरोक्त सभी

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